PCB板在线测试设计要求

    在线测试(In-Circiut Test)是指采用隔离技术，在被测试PCB上的测试点施加测试探针来测试器件、电路网络特性的一种电性能测试方法。    在线测试(In-Circiut Test)是指采用隔离技术，在被测试PCB上的测试点施加测试探针来测试器件、电路网络特性的一种电性能测试方法。

    通常可进行下列测试:

   (I)元器件及网络连线的开路、短路及其连接故障;

   (2)缺件、错件、坏件及插件错误;

   (3)对所有模拟器件进行参数测试(是否超出规格书要求);

   (4)对部分集成电路(IC)进行功能检测;

   (5)对LSI、VLSI连接或焊接故障进行检测;

   (6)对在线编程错误的存储器或其他器件进行检测。

   由于它是通过测试针床进行检测的，PCBA的设计需要考虑测试针床的制作与可靠测试要求。

   (1)进行ICT测试的PCBA至少在PCB的对角线上设计两个非金属化孔作定位孔。定位孔径可以自行规定一个尺寸，如3.00+0.08/0mm。定位孔离边距离没有特别要求，留有1.50mm以上有效距离即可。推荐按孔中心距离边5.00mm以上的距离设计。

   (2)在线测试点指探针测试的接触部位，主要有三种:

   ①从电路网络专门引出的工艺焊盘或金属化通孔;

   ②打开防焊层的过锡通孔;

   ③通孔插装器件的焊点。

   (3)测试点的设置要求:

   ①如果一个节点网络中有一个节点是连接到插装元件上，那么不需要设置测试点。

   ②如果一个节点网络中连接的所有元件都是边界扫描器件(即数字器件)，那么此网络不需要设计测试点。

   ③除了上述两种情况外，每个布线网络都应当设置一个测试点，在单板电源和地走线上，每2A电流至少有一个测试点。测试点尽量集中在焊接面，且要求均匀分布在单板上。

   ④测试点的密度不超过30个/in的平方。

   (4)测试点尺寸要求。

   测试焊盘或用作测试的过孔孔盘，小焊盘直径(指孔盘的外径)应大于等于0.90mm，推荐1.00mm。相邻测试点中心距应大于等于1.27mm，推荐1.80mm。

   (5)测试点与阻焊覆盖过孔的小间隔为0.20mm，推荐0.30mm。

   (6)测试点与器件焊盘的小间隔为0.38mm，推荐1.00mm。

   (7)如果元器件封装体高度小于等于1.27mm,测试点与器件体的距离应大于等于0.38mm，推荐0.76mm;如果元器件封装体高度在1.27~6.35mm范围内，测试点与器件体的距离应大于等于0.76mm，推荐1.00mm;如果元器件高度超过6.35mm，则距离应大于等于4.00mm，推荐5.00mm。

   (8)测试点与没有阻焊的铜箔导体的距离应)0.20mm，推荐0.38mm。

   (9)测试点与定位孔的距离应)4.50mm。

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PCBA加工，再流焊接面元件的布局设计

再流焊接具有良好的工艺性，对元器件的布局位置、方向与间距没有特别的要求。再流焊接面上元器件的布局主要考虑焊膏印刷钢网开窗对元器件间距的要求、检查与返修...再流焊接具有良好的工艺性，对元器件的布局位置、方向与间距没有特别的要求。再流焊接面上元器件的布局主要考虑焊膏印刷钢网开窗对元器件间距的要求、检查与返修的空间要求，工艺可靠性要求。

一.表面贴装元器件禁布区。

①传送边(与传送方向平行的边)，距离边5mm范围为禁布区。5mm是所有SMT设备都可以接受的一个范围。

②非传送边(与传送方向垂直的边)，离边2~5mm范围为禁布区。理论上元器件可以布局到边。但由于钢网变形的边缘效应，必须设立2~5mm以上的禁布区，以保证焊膏厚度符合要求。

③传送边禁布区域内不能布局任何种类的元器件及其焊盘。非传送边禁布区内主要禁止布局表面贴片元器件，但如果需要布局插装元器件，应考虑防波峰焊接向上翻锡工装的工艺需求。

二.元器件应尽可能有规则地排布。

有极性的元器件的正极、IC的缺口等统一朝上、朝左放置。有规则的排列方便检查，有利于提高贴片速度。

三.元器件尽可能均匀布局。

均匀分布有利于减少再流焊接时板面上的温差，特别是大尺寸BGA,QFP,PLCC的集中布局，会造成PCB局部低温。

四.元件之间的间距(间隔)主要与装焊操作、检查、返修空间等要求有关。

对于特殊需要，如散热器的安装空间、连接器的操作空间，请根据实际需要进行设计。

五.双面采用再流焊接的板(如双面全SMD板、掩膜选择焊双面板)，通常都是先焊元件数量和种类比较少的那面(Bottom面)。

此面要经受二次再流焊接过程，其上不能布放引脚少且比较重、比较高的元器件。一般经验是布局在Bottom面上的BGA器件，焊缝能够承受的大重力为0.03g/mm',其余封装为0.5g/mm'。

六.尽可能避免双面镜像贴装BOA设计。

据有关试验研究，这样的设计焊点可靠性降低50%左右。

七.再流焊接焊料是定量供给的，因此，应避免在焊盘上打孔。如果需要可以采用塞孔电镀设计(Plating Over Filled Via, POFV )。

八.BGA、片式电容、晶振等应力敏感器件，应避免布局在拼版分离边或连接桥附近，装配时容易使PCB发生弯曲的地方。

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PCBA加工相关知识之波峰焊接

在PCBA加工中，波峰焊接想必是许多与熟悉PCB的朋友非常了解的工艺流程，在这篇文章中，靖邦科技将会为您详细的拆解这程并做出分析，希望该文对您有所帮助。

波峰焊接是指将熔化的软钎焊料(含锡的焊料)，经过机械泵或电磁泵喷流成焊料波峰，使预先装有元件的PCB通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与PCB插孔/焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊接工艺。

1.工艺流程

点胶一贴片一固化一波峰焊接

2.工艺特点

(1)焊点的大小、填充性主要取决于焊盘的设计、孔与引线的安装间隙。换句话来讲，就是波峰焊接焊点的大小主要取决于设计，如下图。

(2)热量的施加主要通过熔化的焊料传导，施加到PCB上的热量大小主要取决于熔融焊料的温度和熔融焊料与PCB的接触时间(焊接时间)与面积。

一般而言，加热温度可以通过调节PCB的传送速度获得需要的加热温度，但是，对于掩模选择焊接接触面积不取决于波峰喷嘴的宽度，而是取决于托盘开窗尺寸。这就要求掩模选择焊接面上元器件的布局应满足托盘小开窗尺寸的要求。

(3)焊接片式，存在“遮蔽效应”，容易发生漏焊现象。所谓“遮蔽效应”，指片式元件的封装体阻碍焊料波接触到焊盘/焊端的现象。

这就要求波峰焊接片式元器件的长方向垂直于传送方向进行布局，以便片式元件两焊端能够很好地润湿。

(4)波峰焊接是通过熔融焊锡波施加焊料的。由于PCB的移动，焊锡波焊接一个焊点时有一个进人和脱离过程。焊锡波总是从脱离方向离开焊点，因此，一般密脚插装连接器的桥连总是发生在最后脱离焊锡波的引脚上。这点对于解决密脚插装连接器的桥连有帮助，一般只要在最后脱锡的引脚后面(按传送方向定义)设计合适的盗锡焊盘就可以有效地解决。

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